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【电子】弘信电子:推动FPC+战略布局,多个基地产能迅速释放

作者:叶子   来源:未知 更新时间:2019-10-09 13:37

  ※ 事件:

  2019年10月7日,公司发布三季度业绩预告,2019年三季度,公司预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元,同比增长55-85%。单季度来看,2019Q3公司实现0.68-0.82亿元,同比增长55-85%。

  ※ 点评:

  公司经营策略持续展现良好效果,FPC业务向多个战略领域有效渗透,坚定看好公司长期发展。2019年三季度预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元,同比增长55-85%。单季度来看,2019Q3公司实现0.68-0.82亿元,同比增长55-85%。伴随着5G单机FPC价值量提升,OLED柔性屏占比提升,FPC国产替代进程加速、车载FPC需求快速涌现等市场重大机遇的来临,公司的4:3:3市场战略布局逐步落地,并实现积极的效果,位于厦门、荆门、鹰潭的多个基地产能也迅速释放,看好公司后续高增长。

  ※ 产能迅速释放,看好后续高增长。

  前三季度,公司预计非经常性损益对公司净利润的影响约为5,846万元,主要为政府补助。若扣除非经常性损益后,前三季度公司净利润预计为7,755.70万元至10,388.29万元,增长率为67.14%至123.88%,第三季度扣非后净利润为0.18-0.45亿元,同比增长-45.45%-36.37%,主要因第三季度,公司一次性计提弘信华印累积的递延所得税,影响扣非后净利润1,209.15万元,及公司核心最终客户二季度突发状况,大幅削减订单,导致公司7、8月订单饱和度受一定影响。若不考虑递延所得税,则第三季度预计实现净利0.30-0.57亿元,同比增长-9.07%至69.82%,看好公司后续受益订单修复、市场重大机遇和产能释放带来的持续驱动力。

  ※ 推动FPC+战略布局,由部件提供商向方案提供商战略升级。

  近期,公司先后对软硬结合板和柔性传感器等领域进行投资和追加投资。公司在软硬结合板领域,增资了控股子公司弘信印华,持有股份由89%增加至96.62%;并与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署协议,公司将在鹰潭软硬结合板项目投入10亿元,项目一期预计于2020年5月建成。软硬结合板工艺难度大,价格高,是软板领域更高阶的细分产品,目前主要由美日韩和我国台湾地区企业供应;市场方面,智能手机和汽车电子,对软硬结合板的需求也处于快速增长期,受益市场快速增长和进口替代,软硬结合板项目预计将成为公司未来重要盈利增长点。此外,公司拟参股深圳瑞湖科技,该公司积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键等领域关键技术,有利于助推公司“软板+”战略落地,实现由部件提供商向方案提供商的战略升级。

  ※ 投资建议:

  看好公司后续受益订单修复、市场重大机遇和产能释放带来的持续驱动力上调公司盈利预测19-21年预计实现净利润(包含非经营性损益)由1.89/2.91/3.79亿元上调至2.00/2.94/3.88亿元,预计EPS分别为0.97/1.42/1.87元,维持“买入”评级。

  风险提示:研发进度不及预期、业务优化不及预期、扩产进度不及预期。

  证券研究报告《电子:弘信电子(300657,股吧):推动FPC+战略布局,多个基地产能迅速释放》

  对外发布时间:2019年10月08日

  报告发布机构 天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)

  本报告分析师

  潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

本文首发于微信公众号:天风研究。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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